業界傳出，搭載輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台GB200等AI晶片的伺服器本季量產之際，輝達正攜手台積電（2330）等供應鏈啟動原訂2026年亮相的下世代Rubin平台晶片開發，可望讓下世代晶片提前半年問世。

輝達供應鏈向來不評論客戶與訂單動態。法人認為，輝達提前啟動下世代AI晶片平台開發，讓AI熱潮一波接一波，「好戲在後頭」，不僅將挹注台積電先進製程接單持續熱轉，更將引動日月光投控、京元電等先進封裝協力廠掀起新一波接單熱潮。

輝達執行長黃仁勳先前預告，輝達AI晶片採一年一節奏計畫，2025年將推出Blackwell Ultra，並於2026年端出下一代Rubin平台。外界預期，Rubin平台將是輝達首款採台積電3奈米製程生產的AI晶片，將可打造地表功能最強的AI晶片。

摩根士丹利（大摩）半導體分析師詹家鴻表示，根據輝達最新AI 晶片產品藍圖，下世代Rubin平台將採3奈米製程，及共同光學封裝（CPO）和HBM4記憶體技術，尺寸是目前最新的Blackwell平台的二倍，包含四個計算晶片，預計2025下半年投片、2026年量產。

台積電作為Rubin平台晶片主要晶片代工廠，在先進封裝技術至關重要。詹家鴻預計，台積電有望在2026年進一步擴展CoWoS產能，來應對Rubin的大尺寸晶片需求。目前台積電計劃至2025年第4季度將 CoWoS產能提升至每月約8萬片。

大摩認為，台廠中，京元電是輝達AI晶片最終測試主力，並預期京元電來自輝達的AI晶片相關測試營收將在2025年占總收入約26%，讓京元電在測試領域的地位更加穩固。日月光方面，其CoW雖然在2025年的增長動能相對次要，但先進封裝與測試收入將成為主要驅動力，2025年該收入將超過10億美元，展現強勁增長潛力。